手机版 |
产品分类 |
X射线仪器
XRD检测--婴儿爽身粉中石棉的定量分析
XRD检测--API多晶型分析
XRD检测--药用滑石粉中石棉的测定
XRD检测--蒙脱石散及杂质的鉴定
XRD检测--介孔分子筛SBA-15结构分析
XRD检测--淀粉结晶度测定
XRD检测--石墨化度分析
XRD检测--粉煤灰中晶态矿相及非晶相定量分析
XRD检测--波特兰水泥熟料矿相定量分析
XRD检测--纳米二氧化钛晶粒尺寸
半导体行业专用仪器
单晶硅片少子寿命测试仪-MDPspot台式单点寿命检测仪
微波光电导衰减法-MDPmap晶圆片寿命检测仪
MDPlinescan在线晶圆片/晶锭点扫或面扫检测仪
MDPinline高速晶圆片在线面检测仪-一秒内完成晶
少子寿命测试仪-MDPinline ingot晶锭在线面扫检测仪
单点硅片寿命测试MDPpro晶圆片/晶锭寿命检测仪
德国弗莱贝格XRD-OEM-在线X射线衍射仪
全自动石英晶圆分析仪石英晶体X射线衍射仪
弗莱贝格XRD-SDCOM-小晶体样品台式X射线单晶定向仪
弗莱贝格XRD-DDCOM台式X射线晶体定向仪
无损检测/无损探伤仪器
工业部件缺陷高分辨三维X射线显微成像系统
微纳米ct-高分辨率X射线三维成像系统-三维成像显微镜
高精度CT扫描系统-医疗植入物的孔缝检测
多量程x射线纳米ct系统-x射线三维显微镜生产
高分辨三维X射线显微成像-地质、油气勘探CT
微焦点CT半导体元器件X射线显微成像-布鲁克代理商
(3D-XRM)高容量三维X射线显微成像系统SkyScan 1273
(3D-XRM)高容量三维X射线显微成像系统SkyScan 1273
高分辨显微CT纳米CT SKYSCAN 2214
生物医疗
波谱仪器
EN 13708-2001 ESR光谱法检测含纤维素经过辐射的食品
EN 1786-1996含骨辐射食品的检测.ESR法
EN 1787-2000含纤维辐照食品鉴定
EN 1787-2000含纤维辐照食品鉴定
布鲁克电子自旋(顺磁)共振波谱仪(ESR) MS 5000
丙氨酸剂量测定系统Magnettech MS 5000
布鲁克台式电子顺磁共振波谱仪Micro ESR
布鲁克mq-ProFiler时域核磁共振分析仪
布鲁克minispec mq系列时域核磁共振分析仪
实验室服务
材料科学显微CT孔隙颗粒
材料科学显微CT孔隙颗粒
材料研究显微CT检测服务
显微CT检测服务SKYSCAN石油地质天然气
工业CT复合材料CT检测系统skyscan
光谱检测分析仪
HORIBA高灵敏一体式FluoroMax-4荧光光谱仪
HORIBA高灵敏一体式FluoroMax-4荧光光谱仪
HORIBA XploRA INV多功能拉曼及成像光谱仪
HORIBA XploRA Nano原子力-拉曼联用系统
HORIBA LabRAM Soleil™高分辨超灵敏智能拉曼成像仪
其他
热释光考古测定仪-lexsyg research科研型释光仪
LEDμSF便携式荧光光谱仪
LEDμSF便携式荧光光谱仪
lexsyg research释光测定仪
lexsyg smart释光测定仪
元素分析仪
艾力蒙塔CHNOS全能元素分析仪
杜马斯定氮仪
elementar碳硫分析仪
elementar rapid N exceed定氮仪
水质分析
elementar acquray TOC总有机碳分析仪
elementar soli TOC cube总有机碳分析仪
临床检验仪器设备
化学发光仪+微光科技
化学发光仪
质谱检测分析仪
稳定同位素质谱+Isoprime100
联系方式 |
产品系列
产品描述
德国弗莱贝格仪器Quatrz XRD——石英晶体X射线衍射仪主要应用于对石英棒、硅片和坯料进行生产质量控制。而根据样品对象的不同,Quatrz XRD可以分为Quatrz Bar XRD、Quatrz Wafer XRD和Quatrz Blank XRD,即全自动石英棒定向仪、全自动石英晶圆盘分析仪和全自动石英晶片分选仪三种型号。
全自动石英棒定向仪▼
样品:石英棒
特点:
完全自动化的吸收和校准石英棒
自动上胶转接器板
校准精度:±0.5°(AT & TF)
全自动石英晶圆片分析仪▼
样品:
圆形,长方形和正方形
4 x 4毫米至80 x 80毫米(人工处理样本)
20 x 20毫米至80 x 80毫米(自动样本处理)
特点:
空间质量检查的映射图选项
模块化设计,支持未来的自动化升级
用于输入/输出的标准样品盒:盒式或叠式
可用排序函数
产量:在标准分选精度下,可高达350片/小时
全自动石英晶片分选仪▼
样品:
圆形,长方形和正方形
4 x 4毫米至12 x 12毫米(手工处理样本)
1.5 x 1.5毫米至3.0 x 6.0毫米(自动化选项一)
4.0 x 4.0 mm至9.0 x 9.0 mm(自动化选项二)
特点:
质量分组:±7.5 arcsec
吞吐量:在标准分拣精度下,每小时可处理高达1000个晶片